消費電子春燕現蹤 半導體恢復成長

AI依然是2024年科技焦點,帶動消費電子、半導體等產業復甦。圖/本報資料照片

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2024年消費性電子產品出貨量趨勢

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2023年爲疫後生活迴歸正常的完整年度,居家上課與辦公需求自2022年開始衰退,加上景氣受通膨及中國經濟放緩衝及,2023年消費性電子產品出貨量全面衰退,然展望2024年,由於手機在中國銷量已見覆蘇跡象,而NB受惠於低基期、AI發展,以及Win 10終止服務將推動客戶換機,使NB銷量回溫。整體而言,消費性產品經歷中國市場兩年衰退後,2024年已見春燕現蹤。

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另方面AI強勁需求持續成長,根據微軟及各研調機構預估,未來十年全球AI市場規模將以複合年均成長率19%由2022年454億,成長至2032年2.5兆美元。隨全球科技大廠及新創紛紛投入生成式AI發展及服務商用收費,包含:生成式AI(文字生成圖片/影音,如ChatGPT)、客製化AI助理(如Copilot),激發全球AI伺服器大規模搶購潮。預估2023~24年AI伺服器(A100/H100/MI300爲主)出貨量分別達17.6萬臺、45萬臺,年增率分別爲47%、156%;2023~26年複合年均成長率更達50%。預計Nvidia下一代AI晶片B100將於2024年第二季發表,乙太網平臺Spectrum-X將達800G水準,持續推升AI Server產值。包括晶圓代工、CoWoS-L先進封裝、記憶體升級至NBM3e都將受惠,液冷散熱滲透率也將攀升。PCB除層數提升,對製造工藝要求也隨之增加,線寬線距變密以及背鑽需求推升PCB單價提升。銅箔基板從very low loss到ultra low loss,平均單價提升50%~100%,都是最主要受惠次產業。

半導體因AI晶片帶動晶圓代工先進製程需求,相較晶片尺寸微縮,取而代之的是對算力的需求,晶片因應放大,更重視晶片及系統間互連,小晶片封裝2022~2026複合年均成長率將達103%。先進封裝需求爆發,晶圓代工龍頭先進封裝技術領先,客戶涵蓋NVIDIA、AMD、Google、AWS及衆多ASIC客戶。

因應CoWoS強勁需求,預期CoWoS至2024年底產能將成長至3.2萬片/月,也成爲推動成長的主力。2021~2022年起品牌筆電高階款、輕薄款採用USB Type-C,周邊擴充device需求強勁。USB-C由USB 3.2往USB4升級,臺系廠商也由device端進入host端。預估2024年USB4滲透率上升,適逢2024年PC/NB銷量年增率轉正,有利PC相關USB4供應商。WiFi 7規格升級包括速度提高、頻寬提升,以及多重連接模式技術(MLO)。WiFi 7標籤將於2024年第二季啓用,供應鏈預估WiFi 7在今年下半年開始放量。

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