瑞耘 去年業績創高

半導體耗材零組件與設備商瑞耘(6532)受惠於新廠落成啓用,去年合併營收6.94億元,年增4.7%,創歷史新高。展望2024年,半導體產業景氣可望落底回溫,待晶圓廠稼動率拉昇,有助推升瑞耘的耗材產品出貨成長。

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瑞耘爲半導體前段製程設備的零組件供應商,主力產品爲研磨 (CMP) 製程的耗材,近年擴大到蝕刻 (Etch)、物理氣相沉積 (PVD) 與化學氣相沉積 (CVD) 薄膜製程,產品包括晶圓夾持環、氣體擴散板等。

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瑞耘去年第3季合併營收1.94億元,季增13.6%,年增7.9%,是單季次高。隨着半導體產業景氣走弱,第4季營收逐月衰退,12月合併營收5,024.9萬元,月減13.3%,年減21.5%,是近六個月新低。第4季合併營收1.67億元,季減13.7%,年減14.4%。

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瑞耘表示,全球經濟增長動能減弱,外部環境複雜嚴峻和不確定,2023年各產業都面臨嚴苛挑戰,瑞耘也無法置身事外。新廠落成啓用、增加聘用員工,都是造成毛利率略降主因。將利用新廠區引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法,更進一步開發先進零件表面處理與檢測技術,藉以提升公司技術含量,強化核心競爭力以克服外在環境衝擊。

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